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项目简介
宏衍微电子主要从事3d硅电容器的产品研发、设计。公司的3dsc和hqsc两大系列硅电容器在高容量、高频率、耐高温、更小等方面都已经做到了世界最前沿水平，突破了国内在硅电容器方面的空白。通过和PiCOsem conductor、ARTRONICS、Pines、SNI、浦项工大纳米研究中心、韩国中央大学、纳米综合技术院、厦门大学、扬州晶新微电子、爱特微半导体等公司合作完成了设计和封装，制造等工艺全流程研发。产品主要应用于：应用于高端医疗、军工 、航天、通信基站，移动终端，物联网等领域。未来计划在中国国内产业化落地
工商信息
| 工商全称 | 宏衍微电子（大连）有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 高在洪 | 成立时间 | 2017-06-05 |
| 注册地址 | 辽宁省大连经济技术开发区辽河西路119A号21层8号 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
高在洪
100.00%
15万美元
2027-06-01
团队成员
高在洪
ceo
姓名：高在洪 学历：汉阳工科大学 1、海力士半导体公司：生产技术部门经理和新产品开发队工艺队长 2、大连天一电子集团技术总监 曾主要从事半导体160nm~20nm工艺的开发参与；主导半导体工艺合体技术和研发等工作
潘飞
市场总监
学历：北京石油化工学院 工作经历： 1、曾任去哪儿网，负责机票业务流程 2、曾任浦发银行信用卡中心大数据运维中心 3、曾任深圳易观数科项目经理和大数据服务
36氪报道
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潘*市场总监