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项目简介
四川和芯微电子股份有限公司（原四川登巅微电子有限公司）专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核的研发、推广和授权，拥有以高速串行接口和数字音频编解码为代表的多项核心技术。公司自主研发的“USB 3.0主控芯片”已研发成功，年内将和国际主流企业同步首发市场。公司致力于为客户提供国际一流的IP核产品和专业的集成电路设计服务，服务的海内外客户数量逾100余家。
工商信息
| 工商全称 | 四川和芯微电子股份有限公司 | 英文全称 | Sichuan Dengdian Micro Electronics Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 邹铮贤 | 成立时间 | 2004-08-02 |
| 注册地址 | 中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区吉泰路33号1栋801、1栋901、1栋902 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
邹铮贤
28.45%
1600.2万人民币
2009-05-31
共青城和睿投资合伙企业（有限合伙）
20.16%
1134万人民币
2021-01-20
成都和乾企业管理咨询中心（有限合伙）
11.36%
638.8万人民币
2017-01-08
团队成员
邹铮贤
董事长
邹铮贤，和芯微电子董事长。
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一直以来，国内集成电路产业链上，普遍较为关注应用层面SoC方面的开发，而在底层技术上投入有限。尤其是在核心技术链和关键供应链上仍然存在不少断点，特别是以IP为代表的关键核心环节，将有可能成为产业发展的致命罩门。
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