富乐华半导体

战略融资江苏省2018年03月
功率半导体覆铜陶瓷载板研发商
寻求报道
编辑维护
36氪报道先进制造专精特新小巨人高新技术企业
7056
项目信息
36氪报道行业资讯
7056
编辑维护

项目简介

江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。公司充分依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘近30年所取得的先进的生产技术，为客户提供先进水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
战略融资
2022-07
未透露
C轮
2021-09
未透露
锦冠投资，普阳投资，同祺投资，国策投资
B轮
2021-03
未透露
瑞夏投资，利通电子，昆仑行，君桐资本，临芯投资，兴橙资本，海峡基金，云初投资，上海博池，普凯投资基金，海望知识产权基金，上海自贸区基金，伯翰资产
A轮
2020-12
未透露

工商信息

工商全称江苏富乐华半导体科技股份有限公司英文全称-
法定代表人贺贤汉成立时间2018-03-16
注册地址东台市城东新区鸿达路18号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海申和投资有限公司
66.69%
22985.6553万人民币
-
共青城兴橙东樱半导体产业投资合伙企业（有限合伙）
6.66%
2296.9447万人民币
-
东台富乐华科企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
4.63%
1595.49万人民币
-
查看更多

团队成员

贺贤汉
董事长
贺贤汉 ，中芯晶圆半导体董事长，徽芯长江半导体法定代表人。

36氪报道

快讯富乐华半导体获战略融资
据天眼查显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司获得了战略融资，由海望资本投资。富乐华半导体成立于2018年，注册于江苏省东台市，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。
2022-07-20

行业资讯

芯片周期性退烧：疯狂时应届生年薪50万元，现在降薪50％难进大厂
潮水再汹涌，也绕不开横亘在前的现实与商业化需求。
2023-05-12
OPPO受挫，芯片之路，到底有多难？不是谁都玩得起的
道阻且长，且行且珍惜。
2023-05-12
光伏独角兽大爆发
光伏加速狂飙。
2023-05-12
脚踏半导体量测、传感器两大赛道，「盖泽科技」只做“卡脖子”产品 | 早期项目
“盖泽的半导体量测设备和传感产品在下游应用中获得了很好的反馈，今年两个业务都会大规模出货。”
2023-05-12
查看更多

认证成员

我要认证

认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益

暂无认证用户