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项目简介
湃泊科技为高功率芯片散热解决方案专业提供商，以工业激光发生器芯片配套的热沉为起点，未来向工业激光、照明LED、车载大灯LED、IGBT、光通讯、AR&VR、激光雷达等领域拓展，致力于成为一家高度聚焦高功率芯片散热领域，提供整体产品解决方案，具备国际一流精密制造工艺，为高功率芯片发展保驾护航的不可或缺的战略合作伙伴。湃泊科技聚集全球范围内的优异团队与合作方，打造一流的产品力，坚持洞察本质，追求创新，以人才为本，持续为客户创造价值。
工商信息
| 工商全称 | 东莞市湃泊科技有限公司 | 英文全称 | Dongguan Paibo Technology Co., Ltd |
| 法定代表人 | 安屹 | 成立时间 | 2022-01-11 |
| 注册地址 | 广东省东莞市松山湖园区学府路1号13栋302室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
深圳市曼威实业有限公司
45.1912%
2700万元人民币
-
东莞市泊艾企业管理合伙企业（有限合伙）
10.0425%
600万元人民币
-
宜宾绿能股权投资合伙企业（有限合伙）
8.3582%
499.3707万元人民币
-
团队成员
安屹
创始人兼CEO
安屹，湃泊科技 创始人兼CEO
36氪报道
36氪获悉，高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商“湃泊科技”近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。
近日，东莞市湃泊科技有限公司（下称“湃泊科技”）宣布正式完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由松山湖天使基金领投，跟投方包括风险投资机构深圳大米创投以及来自半导体、高端装备、光通信行业上市公司和其创始团队成员。募集资金将主要用于高功率工业激光芯片热沉的工艺开发、产线建设、客户批量导入并推动激光热沉的国产化。“湃泊科技”于2021年8月开始组建，是一家提供高功率工业激光芯片热沉及整体散热解决方案的初创公司。（投资界）
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