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项目简介
联和存储科技成立于2021年，是一家全球化的存储芯片供应商，主要从事高性能、高可靠性存储芯片设计，产品可广泛应用于网络通信、安防监控、消费电子、新能源汽车、物联网、轨道交通及国防军工等领域。 联和存储科技目前全球总部设于江苏无锡，在上海、深圳、香港、首尔和硅谷设有分支机构，公司广泛利用国内外战略伙伴生态，为中国及全球客户提供专业的产品及服务。公司自创立之初，就拥有独立自主知识产权，专注于高性能、高可靠性的存储芯片设计及封测，同时积极拓展存储芯片在EV及AIoT等新兴领域的应用。
工商信息
| 工商全称 | 联和存储科技（江苏）有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 高伟 | 成立时间 | 2021-11-26 |
| 注册地址 | 无锡经济开发区新园路富力中心 C5-401-03 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
高伟
56.11%
1020万人民币
2051-12-31
天津郅芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
9.90%
180万人民币
-
无锡联存企业管理合伙企业（有限合伙）
8.25%
150万人民币
-
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
据全球半导体观察报道，8月8日，联和存储科技（江苏）有限公司宣布已于2022年初完成数亿元的A轮融资。此轮融资由深圳国虹领投，凯盈资本、万物为、无锡新尚等机构跟投。作为存储新锐，联和存储在多方支持下，正加快研发独立自主产品，加速系统化战略布局。
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