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项目简介
精控集成半导体为一间以深圳为基地的模拟及混合信号集成芯片创新企业，专门设计、开发及销售用于光通讯、工业控制、新能源、医疗器械及人工智慧物联网(AIoT)的高端精密控制产品，在印度、美国及中华人民共和国均有设计部，客户群遍布全球。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
Pre-A轮 | 2022-07 | 未透露 | |
并购/合并 | 2021-11 | 800万人民币 | 环联连讯 |
种子轮 | 2020-12 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 深圳精控集成半导体有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | RONGGUO CUI | 成立时间 | 2020-05-19 |
| 注册地址 | 深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
精控集成半导体有限公司
56.80%
402.5万人民币
-
深圳精控集成技术合伙企业（有限合伙）
10.58%
75万人民币
-
深圳中航宝安新材料天使创业投资合伙企业（有限合伙）
8.37%
59.3289万人民币
-
团队成员
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