烁科精微

B轮北京市2019年09月
机械设备研发制造商
寻求报道
官方网址：http://www.semicores.com/
编辑维护
先进制造高新技术企业
2151
项目信息
行业资讯
2151
编辑维护

项目简介

北京烁科精微电子装备有限公司聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，提供HJP200化学机械抛光机、HJP300化学机械抛光机等系列产品。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2022-06
未透露
A轮
2019-09
未透露
中国电科，电科投资，中电科国元产业基金

工商信息

工商全称北京晶亦精微科技股份有限公司英文全称Beijing Semicore Microelectronics Equipment Co.,Ltd.
法定代表人景璀成立时间2019-09-23
注册地址北京市北京经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
中国电子科技集团公司第四十五研究所
33.84%
5632.85万元
2021-09-30
中电科电子装备集团有限公司
30.04%
5000万元
2021-09-30
北京烁科精微科技合伙企业（有限合伙）
9.01%
1500万元
2021-09-30
查看更多

团队成员

团队信息完善中...

行业资讯

芯片周期性退烧：疯狂时应届生年薪50万元，现在降薪50％难进大厂
潮水再汹涌，也绕不开横亘在前的现实与商业化需求。
2023-05-12
OPPO受挫，芯片之路，到底有多难？不是谁都玩得起的
道阻且长，且行且珍惜。
2023-05-12
光伏独角兽大爆发
光伏加速狂飙。
2023-05-12
脚踏半导体量测、传感器两大赛道，「盖泽科技」只做“卡脖子”产品 | 早期项目
“盖泽的半导体量测设备和传感产品在下游应用中获得了很好的反馈，今年两个业务都会大规模出货。”
2023-05-12
查看更多

认证成员

我要认证

认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益

暂无认证用户