黑芝麻智能

36氪获悉，4月24日，黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2.0开放平台实现具体方案落地。

4月15日，黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007，未来有望搭载东风全系车型，并计划2026年内至2027年持续量产。

近日，东风奕派007闪现版正式上市。该车型搭载基于黑芝麻智能华山A1000芯片的智能驾驶解决方案，支持高速NOA导航辅助驾驶、LAPA记忆泊车辅助，并集成eπPILOT 20余项驾驶辅助功能。此次奕派007闪现版的量产上市，标志着黑芝麻智能与东风的合作正不断深化，华山A1000在高阶辅助驾驶领域的量产实力也再获验证。

3月31日，黑芝麻智能发布2025年业绩公告，全年营收达8.22亿元，同比增长73.4%，营收连续三年实现⾼增⻓，其中具身智能解决方案营收高达9630万元；⽑利从1.95亿元稳步增⻓至3.37亿元。得益于具身智能及解决方案业务高速增长，高阶辅助驾驶及解决方案随规模放量带来的毛利提升和运营成本的降低，黑芝麻智能全年经营性亏损同比收窄17.5%，财务数据整体呈现业务快速放量、战略投入聚焦、成长质量提升的良好态势。

拿下比亚迪，抢占窗口期。

自动驾驶产业寻路港股。

新起点，新篇章。

能上就是最好的窗口。