项目简介

黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP的AI芯片开发企业,致力于成为全球嵌入式人工智能平台的领跑者。主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉,核心业务是提供基于光控技术、图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台,为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
战略融资
2022-12
未透露
C+轮
2022-08
数亿美元
广发信德一诺资本之路资本武岳峰科创兴业银行新鼎资本扬子江基金汉能投资
战略融资
2022-01
未透露
C轮
2021-09
数亿美元
闻泰科技武岳峰科创联想创投临芯投资小米长江产业基金FutureX Capital天际资本元禾璞华中国汽车芯片产业创新战略联盟
战略融资
2021-07
未透露
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工商信息

工商全称黑芝麻智能科技(上海)有限公司英文全称-
法定代表人JIZHANG SHAN成立时间2017-01-14
注册地址中国(上海)自由贸易试验区新金桥路27号、明月路1257号10幢4楼
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
Black Sesame Technologies(HK)Limited
100.00%
6000万美元
-

团队成员

刘卫红
COO
刘卫红,黑芝麻科技联合创始人、COO,具有多年行业从业经验。本科及研究生专业均是化工,从清华研究生毕业后,被招聘进外企GM(通用汽车),与汽车结下缘分。GM工作五年后,刘卫红赴加拿大到多伦多大学读了两年MBA,回国后,加入BOSCH(博世)中国,扎根上海滩拼搏。在BOSCH工作14年后,与好友单记章一起决意创业。
单记章
CEO
单记章,黑芝麻科技创始人、CEO。在清华读无线电电子学系的微电子专业,硕士毕业后,赴美到一家全球顶尖的图像传感器公司OminiVison任职技术副总裁,从毕业在这家公司做到如今创业,整整21年。

36氪报道

6月30日,文心大模型正式开源,黑芝麻智能即日起快速启动与文心大模型技术合作。黑芝麻智能将基于文心大模型,打造车端推理引擎,为企业、开发者提供真正可用、好用、可落地的一站式大模型解决方案。通过整合文心大模型先进技术与黑芝麻智能的车规级高性能计算芯片及计算平台产品优势,实现大模型在辅助驾驶、智能座舱等场景的高效部署,为多模态交互与环境感知提供实时响应能力,为企业、开发者提供高效、普惠的AI开发与应用支持。
36氪获悉,黑芝麻智能董事会公告,计划行使股东于2025年5月30日周年大会通过的授权,回购总金额不超过人民币1亿元的公司股票。回购将在公开市场进行。在目前情况下进行股份回购,表明本公司及管理团队对公司业务前景及增长潜力充满信心,并将最终为本公司带来利益及为股东创造价值。董事会认为,建议股份回购符合本公司及其股东整体最佳利益。
36氪获悉,黑芝麻智能国际控股有限公司宣布,拟通过股权收购及注资方式收购一家AI芯片企业。目标公司专注于高性价比、低功耗AI系统芯片(SoC)的研发销售,其核心IP(含ISP/NPU等)已实现自研,主要服务于汽车智能化及端侧AI应用领域。本次收购若达成,有望扩充黑芝麻智能高中低全系计算芯片产品线,强化智能汽车全场景解决方案能力,并协同提升双方在量产交付及供应链管理效率。同时,促进公司产品拓展至更广泛的机器人应用,提供AI推理芯片全系产品及解决方案,有利于提升业务规模及财务表现,进一步增强公司在AI SoC芯片领域的竞争优势。
5月21日,东风奕派举办全球首场AI共创产品发布会,2025款东风奕派eπ007焕新上市,新车官方售价11.59万-14.99万元。据了解,2025款东风奕派eπ007搭载黑芝麻智能华山®A1000芯片,新车标配超20项驾驶辅助功能,领航版车型可支持高速NOA导航辅助驾驶、记忆泊车辅助LAPA等功能。
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