黑芝麻智能

6月8日，黑芝麻智能与上实科技正式签署战略合作协议。双方将深度融合技术研发、资本布局、产业生态及跨境资源优势，围绕具身智能机器人业务生态构建和世界机器人超级加速器筹建两大核心领域展开全方位合作，打造沪港联动的具身智能创新高地，推动具身智能技术从实验室走向规模化产业落地。此次合作，双方将充分发挥各自在产业资源、技术平台及资本运作等方面的优势，实现双向赋能与生态协同。此次战略合作的达成，标志着黑芝麻智能在具身智能生态布局上迈出了跨境协同的关键一步。

36氪获悉，4月24日，黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2.0开放平台实现具体方案落地。

4月15日，黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007，未来有望搭载东风全系车型，并计划2026年内至2027年持续量产。

近日，东风奕派007闪现版正式上市。该车型搭载基于黑芝麻智能华山A1000芯片的智能驾驶解决方案，支持高速NOA导航辅助驾驶、LAPA记忆泊车辅助，并集成eπPILOT 20余项驾驶辅助功能。此次奕派007闪现版的量产上市，标志着黑芝麻智能与东风的合作正不断深化，华山A1000在高阶辅助驾驶领域的量产实力也再获验证。

拿下比亚迪，抢占窗口期。

自动驾驶产业寻路港股。

新起点，新篇章。

能上就是最好的窗口。