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项目简介
吉姆西半导体是一家半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商,主要产品包括半导体半自动设备、全自动设备、再制造设备、耗材等,同时提供工厂设备的安装调试、设备迁移、设备改造、备品备件维修等配套服务。
融资历史
工商信息
工商全称 | 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 | 英文全称 | GMC Semitech Co.,Ltd |
法定代表人 | 庞金明 | 成立时间 | 2014-07-03 |
注册地址 | 无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
庞金明
23.33%
949.9811万元
2017-09-06
惠科晴
19.69%
801.9859万元
2017-09-06
莫科伟
9.85%
400.9929万元
2017-09-06
团队成员
庞金明
董事长
庞金明,吉姆西半导体科技(无锡)有限公司董事长
行业资讯
潮水再汹涌,也绕不开横亘在前的现实与商业化需求。
道阻且长,且行且珍惜。
光伏加速狂飙。
“盖泽的半导体量测设备和传感产品在下游应用中获得了很好的反馈,今年两个业务都会大规模出货。”
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