吉姆西半导体

B轮江苏省2014年07月
半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商
寻求报道
官方网址：http://www.gmcstech.com/
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先进制造通信/半导体专精特新小巨人高新技术企业
民营科技企业
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项目信息
行业资讯
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项目简介

吉姆西半导体是一家半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商，主要产品包括半导体半自动设备、全自动设备、再制造设备、耗材等，同时提供工厂设备的安装调试、设备迁移、设备改造、备品备件维修等配套服务。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2023-01
未透露
A+轮
2022-09
未透露
新尚投资，宏叡投资
A轮
2022-03
未透露
战略融资
2021-12
3000万人民币

工商信息

工商全称吉姆西半导体科技（无锡）有限公司英文全称GMC Semitech Co.,Ltd
法定代表人庞金明成立时间2014-07-03
注册地址无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
庞金明
23.33%
949.9811万元
2017-09-06
惠科晴
19.69%
801.9859万元
2017-09-06
莫科伟
9.85%
400.9929万元
2017-09-06
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团队成员

庞金明
董事长
庞金明，吉姆西半导体科技(无锡)有限公司董事长

行业资讯

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