高云半导体

Pre-IPO广东省2014年01月

FPGA芯片研发商

寻求报道

官方网址：http://www.gowinsemi.com.cn/

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36氪报道先进制造专精特新小巨人瞪羚企业高新技术企业

2.5万

项目信息

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2.5万

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项目简介

广东高云半导体科技股份有限公司从2014年成立以来，致力于FPGA芯片的正向开发，坚持国产替代策略，目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列，迄今已发布百余款芯片。同时，广东高云半导体科技股份有限公司是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业，未来，公司将在汽车领域重点投入，加快布局，致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品，并扩大产业影响力。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
Pre-IPO	2026-07	数亿人民币	广开基金，工控资本，越秀产业基金，广州金控集团，知识城集团，国创集团，番禺产投，恒旭资本，仁发投资，梁溪科创母基金，朗姿韩亚资管，景祥资本，中广创投
B+轮	2022-05	8.8亿人民币	湾区半导体，中青芯鑫，浦科投资，芯跑资本，太和基金
B轮	2021-07	未透露	广州基金，中财汇金
Pre-B轮	2020-03	未透露	粤科鑫泰股权投资基金
A+轮	2019-09	未透露	联通凯兴投资

工商信息

工商全称	广东高云半导体科技股份有限公司	英文全称	Gowin Semiconductor Corporation
法定代表人	王博钊	成立时间	2014-01-03
注册地址	广州市黄埔区科学大道243号1001房

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

陈天祥

27.63%

2919.14万人民币

2020-08-24

广州美创智管理咨询合伙企业（有限合伙）

14.47%

1529万人民币

2017-01-17

深圳财信汇金投资有限公司

10.51%

1110万人民币

2017-11-17

团队成员

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36氪报道

快讯“高云半导体”完成数亿元Pre-IPO轮融资

36氪获悉，“高云半导体”宣布完成Pre-IPO轮融资交割落地。本次融资总规模达数亿元。本次Pre-IPO轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国创中心资产管理平台）、番禺产投等本地国资共同参与。同时，本次成功引入多家产业资本，包括恒旭资本、仁发投资、梁溪科创产业二期母基金（博华产投管理），以及专业科技投资机构朗姿韩亚、景祥资本、中广创投等。

2026-07-02

快讯高云半导体启动IPO辅导

36氪获悉，证监会网站披露，广东高云半导体科技股份有限公司（简称“高云半导体”）于2026年5月28日在广东证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰海通证券。

2026-05-29

36氪首发｜「异格技术」完成2.86亿元天使轮融资，计划研发500K FPGA芯片

致力于高端FPGA芯片。

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