高云半导体

B+轮广东省2014年01月
FPGA芯片研发商
寻求报道
官方网址：http://www.gowinsemi.com.cn/
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先进制造专精特新小巨人瞪羚企业高新技术企业
1.7万
项目信息
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1.7万
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项目简介

广东高云半导体科技股份有限公司从2014年成立以来，致力于FPGA芯片的正向开发，坚持国产替代策略，目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列，迄今已发布百余款芯片。同时，广东高云半导体科技股份有限公司是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业，未来，公司将在汽车领域重点投入，加快布局，致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品，并扩大产业影响力。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B+轮
2022-05
8.8亿人民币
中青芯鑫，湾区半导体，上海半导体装备材料
B轮
2021-07
未透露
广州基金，中财汇金
Pre-B轮
2020-03
未透露
粤科鑫泰股权投资基金
A+轮
2019-09
未透露
联通凯兴投资
A轮
2019-01
未透露

工商信息

工商全称广东高云半导体科技股份有限公司英文全称Gowin Semiconductor Corporation
法定代表人王博钊成立时间2014-01-03
注册地址广州市黄埔区科学大道243号1001房
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
陈天祥
27.63%
2919.14万人民币
2020-08-24
广州美创智管理咨询合伙企业（有限合伙）
14.47%
1529万人民币
2017-01-17
深圳财信汇金投资有限公司
10.51%
1110万人民币
2017-11-17
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团队成员

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