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项目简介
功成半导体成立于2018年5月，致力于半导体功率器件的研发与产业化，主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结CoolFET、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。公司产品涉及消费领域、工业领域和汽车领域，分别应用于快速充电器、LED照明、通讯电源、服务器电源、光伏逆变、充电桩、汽车电子等。
工商信息
| 工商全称 | 上海功成半导体科技有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 徐大朋 | 成立时间 | 2018-05-23 |
| 注册地址 | 上海市嘉定区兴文路1277号5幢1层、2层 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
徐大朋
34.07%
418万人民币
2035-01-01
宁波进吉企业管理合伙企业（有限合伙）
20.74%
254.5万人民币
2035-01-01
宁波近吉企业管理合伙企业（有限合伙）
17.16%
210.5万人民币
2035-01-01
团队成员
徐大朋
CEO
徐大朋，上海功成半导体科技有限公司CEO
36氪报道
近日，上海功成半导体完成数千万元PreA+轮融资，投资方包括华强创投，资金及用途均未公布。功成半导体成立于2018年，公司致力于半导体功率器件的研发与产业化，主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结CoolFET、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发；产品涉及消费领域、工业领域和汽车领域。（爱集微）
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