中科智芯

B轮江苏省2018年03月
封装芯片集成技术应用企业
寻求报道
官方网址：http://www.casmeit.com/
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先进制造通信/半导体高新技术企业
民营科技企业
半导体封测赛道精选项目集
2.7万
项目信息
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2.7万
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项目简介

江苏中科智芯集成科技有限公司致力于集成电路先进封装、芯片集成技术，专长应用晶圆级封装技术生产高端电子产品，涉足从可移动、可穿戴等消费电子、到高频通讯、生物传感电子、人工智能等领域。目前中科智芯已全面掌握晶圆级封装工艺，获得国家高新技术企业认证，拥有三十多项自主知识产权，公司产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （bumping /micro-bumping）、晶圆级芯片封装（wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封装 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，为半导体封装/测试提供先进生产技术与系统解决方案。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2022-07
超1.5亿人民币
Pre-B轮
2021-12
未透露
润创投资
A+轮
2021-04
未透露
新朋股份
A轮
2020-09
未透露
Pre-A+轮
2019-08
未透露
中科易尚
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工商信息

工商全称江苏中科智芯集成科技有限公司英文全称Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co., Ltd.
法定代表人YAO DAPING成立时间2018-03-22
注册地址徐州经济技术开发区高新路东侧与创业路南侧
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
徐州中科芯韵半导体产业投资基金（有限合伙）
18.5%
4444.44万元
2019-11-15
徐州应用半导体合伙企业（有限合伙）
13.32%
3200万元
2028-12-31
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
8.32%
2000万元
2019-12-31
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团队成员

李祥
董事
李祥，江苏中科董事。
栾年生
投资总监
栾年生先生于2012年4月加入江苏中科物联网科技创业投资有限公司，现任投资总监。

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