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1.7万
项目简介
杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12吋晶圆生产线。项目一期投资金额180亿元，建设全球领先的12吋高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
A+轮 | 2022-03 | 未透露 | 国家集成电路产业投资基金，杭州富模 |
A轮 | 2021-08 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 杭州富芯半导体有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 李荐民 | 成立时间 | 2019-10-18 |
| 注册地址 | 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-1301 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
杭州芯富微股权投资合伙企业（有限合伙）
31.75%
300000万人民币
2025-12-31
杭州芯迈半导体技术有限公司
15.87%
150000万人民币
2025-12-31
杭州富远企业管理合伙企业（有限合伙）
-
-
-
团队成员
李荐民
创始人
李荐民，富芯半导体创始人。
36氪报道
近日，杭州富芯半导体发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州富远企业管理合伙企业（有限合伙）。富芯半导体成立于2019年10月，其模拟芯片项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。（爱集微）
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