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3.7万
项目简介
立芯软件成立于2020年，专注物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化工具开发，拥有国际一流的布局技术，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。公司现有的超大规模集成电路布局工具Leplace，可高效处理千万级的单元规模（百亿级晶体管），获得了国际上行业内的高度认可，推动了集成电路布局算法的发展，是大陆唯一被推荐到IEEE CEDA电子设计自动化参考流程的布局工具。
工商信息
| 工商全称 | 上海立芯软件科技有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 陈建利 | 成立时间 | 2020-11-12 |
| 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云汉路979号2楼 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海暖芯科技合伙企业（有限合伙）
48.64%
80万人民币
2040-11-06
哈勃科技创业投资有限公司
16.22%
26.67万人民币
2040-11-06
上海芯在科技合伙企业（有限合伙）
12.16%
20万人民币
2040-11-06
团队成员
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