长飞先进半导体

近日，专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造的安徽长飞先进半导体有限公司宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模纪录。安徽长飞先进半导体本次A轮融资新增投资方包括光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金（中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合）、海通并购基金、国元金控集团旗下基金（国元股权、国元基金、国元创新）、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等，涵盖多元投资机构，深度赋能产业发展。其中，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并参与投资。天眼查显示，安徽长飞先进半导体成立于2018年，位于安徽芜湖。（综合新华财经、天眼查）

近日，“长飞先进半导体”宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最。本轮投资方包括光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金等，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并参与投资。未来，公司将持续加强产品研发，提升制造工艺，优化人才团队。

明确“对标沪苏浙“。

目标不再是追赶合肥。

“所有的投资最终回归到企业，所有的企业回归到让人类的生活越来越好。”

整体来看，2023年新经济新晋独角兽企业仍集中在“硬科技”赛道，半导体、新能源/新材料赛道热度不减，机器人、前沿技术、无人机赛道热度也迅速升温。