合见工软

Pre-A轮上海市2020年05月
高性能工业软件及解决方案提供商
寻求报道
官方网址：https://www.univista-isg.com/
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36氪报道先进制造专精特新小巨人
2.7万
项目信息
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2.7万
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项目简介

上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。随着又一轮芯片产业发展契机的来临，合见工软将不断聚合行业领军人物与各方资源，打造新一代的世界级工业软件，以创新的技术和应用模式服务中国以及全球客户，并与业界合作伙伴一道，共同推动我国芯片产业的持续、健康发展。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2022-06
超11亿人民币
木澜投资，IDG资本，武岳峰科创，国科投资，斐翔投资，尚颀资本，广汽资本，中国汽车芯片产业创新战略联盟
战略融资
2021-11
7亿人民币
股权融资
2021-04
未透露

工商信息

工商全称上海合见工业软件集团有限公司英文全称-
法定代表人吴一亮成立时间2020-05-29
注册地址中国（上海）自由贸易试验区张东路1158号、丹桂路1059号2幢305-7室
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海虞齐企业管理合伙企业（有限合伙）
25.37%
60000万人民币
2050-05-29
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
13.95%
33000万人民币
2021-12-31
深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）
12.68%
30000万人民币
2021-03-24
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团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

快讯上海合见工软完成超11亿元Pre-A轮融资
近日，上海合见工业软件宣布完成超11亿元Pre-A轮融资。本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资，老股东武岳峰科创、木澜投资等持续加注。合见工软成立于2020年，是一家高性能EDA及工业软件解决方案提供商。（投资界）
2022-06-02

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