物芯科技

股权融资北京市2016年07月
网络交换芯片研究开发商
寻求报道
编辑维护

项目简介

北京物芯科技有限责任公司成立于2016年,是北京东土科技(行情300353,诊股)的参股子公司,其核心团队来自海思、威盛等公司、从事于网络交换芯片的研究与开发。2017年7月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5660,该新品通过了装备发展部组织的芯片认证与可靠性测试,被装备发展部评为A类自主可控的芯片;2018年12月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5680;2019年3月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5660A(陶瓷封装)航空专用芯片,目前正在开发基于SMIC28nm工艺更大容量的交换芯片。物芯科技拥有18项发明专利,产品KD5660芯片已大规模应用到智能电网、南水北调、石油管线、防务装备等多个领域中。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2022-05
1391.78万人民币
B轮
2018-08
未透露
A轮
2018-03
未透露
东土军悦

工商信息

工商全称北京物芯科技有限责任公司英文全称Wxilicon Technology Co., Ltd.
法定代表人薛百华成立时间2016-07-11
注册地址北京市海淀区知春路1号1幢15层1514室
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
北京至合信息咨询中心(有限合伙)
25.06%
1049万人民币
2028-12-31
北京东土科技股份有限公司
17.67%
739.5335万人民币
2018-09-30
宁波慧开创业投资合伙企业(有限合伙)
16.67%
697.6758万人民币
2028-12-31
查看更多

团队成员

团队信息完善中...

行业资讯

芯片行业,有太多“钱也解决不了的问题”。
“流片失败”一说并不准确
查看更多

认证成员

我要认证

认证成员可维护项目信息,并可享合作对接权益

暂无认证用户