公司/项目名/投资机构/赛道
返回36氪
登录
编辑维护
6579
项目简介
北京物芯科技有限责任公司成立于2016年,是北京东土科技(行情300353,诊股)的参股子公司,其核心团队来自海思、威盛等公司、从事于网络交换芯片的研究与开发。2017年7月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5660,该新品通过了装备发展部组织的芯片认证与可靠性测试,被装备发展部评为A类自主可控的芯片;2018年12月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5680;2019年3月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5660A(陶瓷封装)航空专用芯片,目前正在开发基于SMIC28nm工艺更大容量的交换芯片。物芯科技拥有18项发明专利,产品KD5660芯片已大规模应用到智能电网、南水北调、石油管线、防务装备等多个领域中。
工商信息
工商全称 | 北京物芯科技有限责任公司 | 英文全称 | Wxilicon Technology Co., Ltd. |
法定代表人 | 薛百华 | 成立时间 | 2016-07-11 |
注册地址 | 北京市海淀区知春路1号1幢15层1514室 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
北京至合信息咨询中心(有限合伙)
25.06%
1049万人民币
2028-12-31
北京东土科技股份有限公司
17.67%
739.5335万人民币
2018-09-30
宁波慧开创业投资合伙企业(有限合伙)
16.67%
697.6758万人民币
2028-12-31
团队成员
团队信息完善中...
行业资讯
芯片行业,有太多“钱也解决不了的问题”。
“流片失败”一说并不准确
一个艰难的决定。
机遇初现,如何把握?
认证成员
我要认证
认证成员可维护项目信息,并可享合作对接权益
暂无认证用户