特思迪

股权融资北京市2020年03月
半导体设备研发商
寻求报道
官方网址:www.tsd-semicon.com
编辑维护

项目简介

北京特思迪半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2022-02
未透露
A轮
2021-07
未透露

工商信息

工商全称北京特思迪半导体设备有限公司英文全称-
法定代表人刘泳沣成立时间2020-03-19
注册地址北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创)
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
刘泳沣
22.54%
335.263万元
2050-03-01
寇明虎
20.7%
307.8945万元
2050-03-01
北京顺强一号科技合伙企业(有限合伙)
17.34%
257.9万元
2050-03-01
查看更多

团队成员

刘泳沣
创始人
刘泳沣,特思迪创始人。

相关文章

中国半导体公司们其实是命运共同体。
危机与需求之下,大厂们走上了投资芯片的道路
刚刚,华为又投了一家明星公司。
查看更多

行业资讯

潮水再汹涌,也绕不开横亘在前的现实与商业化需求。
光伏加速狂飙。
“盖泽的半导体量测设备和传感产品在下游应用中获得了很好的反馈,今年两个业务都会大规模出货。”
查看更多

认证成员

我要认证

认证成员可维护项目信息,并可享合作对接权益

暂无认证用户