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项目简介
博来纳润成立于2021年，公司拥有近10年的CMP（化学机械抛光）研发和产业化基础，以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体，致力于提供CMP材料整体解决方案。目前公司产品包括：研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类，应用领域涵盖：大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程；集成电路CMP制程；其他类（LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等）CMP制程。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
战略融资 | 2023-07 | 未透露 | 苏创投，苏州国发创投 |
天使轮 | 2022-02 | 2000万人民币 | 上海新阳，张家港金茂创投，张家港智慧创投 |
工商信息
| 工商全称 | 苏州博来纳润电子材料有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 张泽芳 | 成立时间 | 2021-12-31 |
| 注册地址 | 张家港保税区科技创业园B幢307室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
张泽芳
65%
2470万元
2036-12-31
上海新阳半导体材料股份有限公司
7.89%
300万元
2036-12-31
上海永迪火企业管理合伙企业（有限合伙）
7.89%
300万元
2036-12-31
团队成员
张泽芳
创始人
张泽芳，复旦大学电子与科学技术流动站博士后，临汾博利士纳米材料有限公司创始人。
行业资讯
认证成员
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张**董事长，总经理