公司/项目名/投资机构/赛道
返回36氪
登录
1.5万
项目简介
士兰集科是一家电子设备供应商，主要研发、生产和销售芯片晶圆、MEMS、功率器件以及集成电路等产品，致力于为行业用户提供相关的电子产品及服务。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
股权融资 | 2022-02 | 8.85亿人民币 | |
天使轮 | 2018-10 | 未透露 | 厦门半导体投资集团 |
工商信息
| 工商全称 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 英文全称 | Xiamen Silan Microchip Manufacturing Co., Ltd. |
| 法定代表人 | 裴华 | 成立时间 | 2018-02-01 |
| 注册地址 | 厦门市海沧区兰英路89号 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
厦门半导体投资集团有限公司
66.63%
255041.65万
2018-11-02
杭州士兰微电子股份有限公司
18.72%
71654.4855万
2022-04-30
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
14.66%
56099.2326万
2022-04-30
团队成员
王汇联
CEO
王汇联，士兰集科CEO。
36氪报道
36氪获悉，士兰微公告，公司拟与厦门半导体共同出资16亿元认缴士兰集科新增注册资本148155.0072万元，其中公司出资8亿元，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元。本次增资完成后，士兰集科注册资本将由382795.3681万元变更为530950.3753万元。增资价格为每1元注册资本对应1.07995元，定价公平合理。本次交易构成关联交易，尚需提交股东大会审议。
36氪获悉，士兰微发布公告称，拟与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科新增注册资本8.27亿元。本次增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营。
相关文章
行业资讯
认证成员
我要认证
认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益
暂无认证用户