荣耀电子材料

股权融资重庆市2018年09月
电子元件包装生产商
寻求报道
官方网址：http://www.semiglory.com
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传统制造科技型中小企业
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项目信息
行业资讯
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项目简介

荣耀电子材料有限责任公司成立于2018年，为半导体设备在超洁净的制造和运输过程中提供全方位包装产品设计和制造服务，隶属于Metaline工业有限公司。荣耀拥有国内高等级的无尘注塑车间和领先的注塑生产设备以及检测设备和从事半导体包装和工程塑料行业20多年的经验丰富的设计团队。荣耀可以为您提供定制产品和服务，包括安全的晶圆保护，精确的自动化接口，提高产量和降低成本以满足您的特殊需求。我们致力于成为半导体包装及运输处理方案的世界级全方位服务商。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2025-05
未透露
孚腾资本
B轮
2025-01
未透露
中环基金，中芯聚源，银杏谷资本
A+轮
2023-08
未透露
A轮
2022-03
近亿人民币
中芯聚源，众行资本
天使轮
2018-09
未透露

工商信息

工商全称荣耀电子材料（重庆）有限公司英文全称Semiglory Electronics (Chongqing) Co.,Ltd
法定代表人刘春峰成立时间2018-09-03
注册地址重庆市荣昌区昌州街道荣升路91号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
刘春峰
16.91%
480万
2022-04-01
刘洋
13.54%
384.3071万
2022-04-01
刘国华
9.38%
266.29万
2022-04-01
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团队成员

刘春峰
创始人
刘春峰，荣耀电子创始人。

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