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项目简介
至讯创新科技（无锡）有限公司和其全资子公司仲联半导体（上海）有限公司, 是专注于存储产品的半导体芯片设计研发公司。 公司自主品牌UNIM至讯创新存储器系列产品，定位于消费电子，IOT，监控，网络设备等广泛的应用领域。公司计划从芯片设计研发到交付，一体化产业布局，形成完整的价值链和生态系统。
工商信息
| 工商全称 | 至讯创新科技（无锡）有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 汤强 | 成立时间 | 2021-10-12 |
| 注册地址 | 无锡市新吴区菱湖大道111-34号软件园天鹅座D座8层 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
汤强
20.60%
230万人民币
2051-10-11
王超
20.60%
230万人民币
2051-10-11
龚翊
20.60%
230万人民币
2051-10-11
团队成员
汤强
董事长
汤强，至讯创新创始人、董事长。国家重点人才工程A类专家。1991级清华大学材料科学与工程系本科生，1996级硕士生；1998年赴斯坦福大学攻读博士，2003年博士毕业。毕业后入职美光科技有限公司从事闪存器件工作，后转向电路设计和芯片设计领域。曾担任长江存储科技有限责任公司联席首席技术官，负责产品的研究和开发工作。
36氪报道
据集微网消息，近日，至讯创新科技（无锡）有限公司宣布完成超亿元Pre A轮融资，由华山资本领投，河南科投、慕华科创跟投，资金将主要用于研发投入、新产品开发、市场拓展以及运营扩编等，助力至讯创新成长为国内中小容量存储芯片的卓越企业。
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