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5.8万
项目简介
深圳基本半导体有限公司致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。基本半导体建立了一支国际一流的研发和产业化创新团队，对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试等各方面进行研发，覆盖产业链各个环节。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 深圳基本半导体有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 和巍巍 | 成立时间 | 2016-06-07 |
| 注册地址 | 深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋201 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
深圳青铜剑科技股份有限公司
20.34%
1083.0978万人民币
-
深圳基本原理控股合伙企业（有限合伙）
7.96%
423.8959万人民币
-
深圳基本创享控股合伙企业（有限合伙）
6.64%
353.4733万人民币
-
团队成员
汪之涵
董事长
汪之涵，青铜剑科技创始人&董事长。中国致公党党员，清华大学电气工程专业学士，剑桥大学电力电子专业硕士、博士。入选中央****、国务院侨办重点华侨华人创业团队、中国留学人员回国创业启动支持计划、深圳市孔雀计划等人才计划、入选“广东特支计划”科技创业领军人才。荣获中国侨界贡献奖、中国电源学会青年奖、深圳市青年科技奖、南山区青年创新创业成长之星等奖励。现为深圳市青联委员、深圳市南山区青联常委、深圳市欧美同学会副会长。
和巍巍
董事长&总经理&董事
和巍巍 ，基本半导体董事长。
36氪报道
36氪获悉，深圳“基本半导体”宣布完成数亿元C4轮融资，由德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。据介绍，基本半导体核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块等。
36氪获悉，深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。据介绍，基本半导体创立于2016年，致力于碳化硅功率器件和研发和产业化。公司核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。
36氪获悉，6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件企业——“基本半导体”宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。
36氪获悉，第三代半导体企业“基本半导体”完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。
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