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2.0万
项目简介
重庆云潼科技有限公司是一家致力于车规级IGBT和MOSFET国产化替代的半导体设计公司。当前业务以新能源汽车市场为主，产品应用于PTC、压缩机、电子水泵、电子风扇、EPB、EPS及电机驱动控制器。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 重庆云潼科技有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 廖光朝 | 成立时间 | 2018-06-20 |
| 注册地址 | 重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号6层608室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
深圳云潼企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
45.33%
310万
2030-12-31
深圳潼芯投资咨询合伙（有限合伙）
27.78%
190万
2030-12-31
井冈山芯航股权投资合伙企业（有限合伙）
5.22%
35.7095万
2022-06-24
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
近日，“云潼科技”完成B1轮数千万元融资，本轮融资由凯鼎资本暨佛山人才集团完成投资。此次融资资金将主要用于新应用/新产品研发，加速现有产品的量产，为公司持续服务主机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供支撑。（财经网）
36氪获悉，近日，聚焦车规功率器件领域的“云潼科技”完成A轮数亿元融资，本轮融资由重庆渝富资本及其旗下灼华基金与豫资涨泉基金联合领投，金雨茂物、朝希资本、中信建投资本等机构跟投。本轮融资将用于公司新产线建设和后续研发，完善公司在车规领域功率器件领域的布局。
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