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1.3万
项目简介
芯弦半导体是一家电机驱动芯片研发商，专注于汽车与能源领域芯片产品的研发、制造和销售，并提供SoC芯片与模拟芯片等系列产品，致力于为行业用户提供相关的芯片产品及服务。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 芯弦半导体（苏州）有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 杨维 | 成立时间 | 2022-04-01 |
| 注册地址 | 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G2-701 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
杨维
23.99%
88.5824万元
2022-09-21
上海聚弦智企业管理合伙企业（普通合伙）
16.69%
61.61388万元
2051-12-31
上海聚极智企业管理合伙企业（有限合伙）
16.19%
59.76262万元
2051-12-31
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
36氪获悉，嵌入式处理器芯片设计公司“芯弦半导体”完成Pre-A+轮近亿元融资，由知名资方元禾重元领投，战略投资方海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本跟投，苏州工业园区领军创投持续追加投资，股东阵容强大，彰显了对芯弦半导体在技术实力、市场落地、行业前景等方面的高度认可。
行业资讯
以“智慧进化，聚势前行”为主题，探讨未来汽车产业的发展方向，希望能凝聚行业前沿思想与创新实践，挖掘出更多细分赛道上的标杆企业，于变局中开新局，进一步探索和引领汽车生态的可持续发展
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