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项目简介
芯格微电子专业为全球半导体芯片公司和代工厂提供国际领先的集成电路自动设计软件工具和技术服务，致力于研发基于云端的智能EDA工具链，实现高效仿真和IP的有效复用，引领半导体产业的EDA创新。芯格创始团队由半导体集成电路和EDA方面资深的海归专家组成，拥有在国际顶级半导体公司累计超过60年的EDA 工具开发和芯片设计的业界经验。工具开发和芯片设计的业界经验。拥有16项美国专利，发表过 50 多篇研究论文，两获 EDA 研究领域的最高荣誉之一的奖项——DAC最佳论文奖。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 芯格（上海）微电子有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 方刚 | 成立时间 | 2020-11-05 |
| 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区纳贤路800号1幢A座6楼611-B室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
方刚
94.17%
50万人民币
2040-12-31
九通鼎汇（广州）企业管理中心合伙企业（有限合伙）
5.83%
3.0973万人民币
2021-05-31
团队成员
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