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3.0万
项目简介
芯带科技创立于2021年，团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶尖技术人员组成，在Wi-Fi、5G 、IC设计等领域有深度的技术积累。 在中国无锡成立后，芯带科技将致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台，拓展智能通讯和新兴应用包括5G 开放式运营网、企业行业专网、智能 / 无人驾驶、宽带物联等领域的全球市场。芯带科技拥有成熟的研发团队，研发成员部署在美国硅谷、中国上海、中国成都、中国西安等地区，从事芯片硬件直到软件协议栈多层、跨层设计。芯带科技全球营销团队已在全球布局，在北美、欧洲、拉丁美洲等各大洲已有多年的耕耘，与各地运营商和世界科技领头公司包括Facebook、Microsoft建立了深度合作关系。秉承以人为本、不断创新、合作共赢的企业宗旨，芯带科技目标成为一个全球领先和主导的科技公司，通过芯片和软件核心技术的创新和变革为中国和世界人民创造价值。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 芯带科技（无锡）有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | TANG HAIYUN | 成立时间 | 2021-09-01 |
| 注册地址 | 无锡市新吴区长江路21号无锡信息产业科技园F栋302-36 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海芯慷企业管理合伙企业（有限合伙）
38.61%
45万元
2022-01-06
北京极至科技有限公司
30.89%
36万元
2022-01-06
海南蔚庭投资中心（有限合伙）
6.86%
8万元
2022-01-07
团队成员
汤海云
创始人&CEO
世界顶级无线通信和基带芯片领域专家、动态频谱接入领域标准制定者之一。FCC（美国国家通信部）法规和 IEEE 标准的贡献者。加州理工学院学士、加州大学伯克利分校电子计算机专业硕士、博士。
36氪报道
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