芯聚威科技

Pre-A轮四川省2021年08月
高性能信号链集成电路产品的半导体公司
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项目简介

芯聚威科技(成都)有限公司成立于2021年8月,是一家专注于高性能信号链集成电路产品研发、生产和销售的半导体初创公司,主要打造高性能的数模转换器、模数转换器,和高性能模拟前端芯片。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2023-10
数千万人民币
天使轮
2022-07
千万级人民币
索思医疗
种子轮
2022-01
未透露

工商信息

工商全称芯聚威科技(成都)有限公司英文全称-
法定代表人周雄成立时间2021-08-25
注册地址成都高新区新裕路501号1栋14层1408号(自编号)
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
周雄
62.64%
158.8万人民币
2069-12-31
贺雅娟
16.25%
41.2万人民币
2069-12-31
索思(苏州)医疗科技有限公司
10.00%
25.35万人民币
2069-12-31
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36氪报道

芯聚威的首款定制医疗模拟前端芯片在量产前夕

行业资讯

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