芯聆半导体

Pre-A轮上海市2021年07月

智能座舱音频功放芯片提供商

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36氪报道汽车出行通信/半导体

3.2万

项目信息

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3.2万

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项目简介

芯聆半导体于2021年由从业十多年经验的数模混合IC设计专家团队以及成功创业者在上海张江国创中心创办。团队核心技术成员曾主导设计三十余款音频功放芯片，其中多款消费类产品市场占有率名列前茅，车规级产品在多个领域填补世界技术空白。团队现有的技术均有自主知识产权，能够形成较高壁垒，研发的产品能够填补国内多通道车规级功放音频芯片空白。成立一年已获得多轮来自国际资本和行业资本的投资。芯聆半导体持续秉持“好声音用芯聆”的企业愿景，在新能源汽车对音频功放芯片国产替代需求强烈，并且将长期持续的背景下，加速车规级音频功放芯片的国产化进程，打造行业繁荣新生态。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
Pre-A轮	2022-07	未透露	瑞瓴资本，华盈开泰，瑞声声学，经纬创投相关文章
天使轮	2021-10	未透露	经纬创投

工商信息

工商全称	芯聆半导体（苏州）有限公司	英文全称	-
法定代表人	万义	成立时间	2021-07-13
注册地址	苏州高新区锦峰路158号25幢201室

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

苏州诚音企业管理合伙企业（有限合伙）

43.55%

177万元

2031-07-01

万幸

30.26%

123万元

2031-07-01