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1.1万
项目简介
上海道宜半导体材料有限公司是一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。公司专注于新产品、新技术的研发，技术团队在产品配方、工艺、设备以及市场应用等方面具有丰富的行业经验并掌握多项专有技术。
工商信息
| 工商全称 | 上海道宜半导体材料有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 顾海勇 | 成立时间 | 2020-05-27 |
| 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正琅路19号4幢101室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
顾海勇
24.50%
1370万人民币
2029-12-31
上海桐擎企业管理合伙企业（有限合伙）
20.03%
1120万人民币
2029-12-31
上海金浦二期智能科技私募投资基金合伙企业（有限合伙）
10.87%
607.5万人民币
2029-12-31
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
36氪获悉，高端半导体封测材料企业“道宜半导体”已完成数千万元PreA++轮融资。本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投，多维资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于产能扩充及产品研发。
近日，道宜半导体完成数千万PreA++轮融资，本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投。融资资金将用于产能扩充及产品研发。 道宜半导体材原为道生天合半导体及电子材料事业部，于2020年5月独立发展，目前是一家专业从事于高端半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务的国家高新技术企业。（多维资本）
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