华辰芯光

A轮江苏省2021年09月

半导体激光器芯片的研发商

寻求报道

编辑维护

36氪报道先进制造

1.5万

项目信息

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1.5万

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项目简介

无锡市华辰芯光半导体科技有限公司致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造，聚焦光电产业链中上游的高端市场，以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心，为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。公司汇聚了GaAs 和 InP领域全球一流的芯片设计、外延生长、FAB工艺、模块封测、可靠性及市场开发等技术专家，将依托丰富的4吋InP和6吋GaAs量产经验，结合自建的外延生长及无接触FAB工艺等能力，加速解决国内“缺芯”严重的长途骨干光网等所用激光芯片和器件，同时聚焦自动驾驶LiDAR相干光源等核心半导体激光器件等研发。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
A轮	2023-12	超亿人民币	合创资本，赛伯乐投资，富春投资相关文章
Pre-A轮	2022-10	未透露	朗玛峰创投
天使轮	2022-06	5000万人民币	同创伟业，普华资本，海松资本，悠然星云

工商信息

工商全称	无锡市华辰芯光半导体科技有限公司	英文全称	-
法定代表人	刘志华	成立时间	2021-09-14
注册地址	无锡市新吴区震泽路18-3号射手座A座5楼502室

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

刘志华

25.34%

360万元

2041-12-31

苏州华辰瀛信信息咨询合伙企业（有限合伙）

21.12%

300万元

2041-12-31