华辰芯光

A轮江苏省2021年09月
半导体激光器芯片的研发商
寻求报道
编辑维护

项目简介

无锡市华辰芯光半导体科技有限公司致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造,聚焦光电产业链中上游的高端市场,以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心,为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。公司汇聚了GaAs 和 InP领域全球一流的芯片设计、外延生长、FAB工艺、模块封测、可靠性及市场开发等技术专家,将依托丰富的4吋InP和6吋GaAs量产经验,结合自建的外延生长及无接触FAB工艺等能力,加速解决国内“缺芯”严重的长途骨干光网等所用激光芯片和器件,同时聚焦自动驾驶LiDAR相干光源等核心半导体激光器件等研发。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2023-12
超亿人民币
Pre-A轮
2022-10
未透露
天使轮
2022-06
5000万人民币

工商信息

工商全称无锡市华辰芯光半导体科技有限公司英文全称-
法定代表人刘志华成立时间2021-09-14
注册地址无锡市新吴区震泽路18-3号射手座A座5楼502室
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
刘志华
25.34%
360万元
2041-12-31
苏州华辰瀛信信息咨询合伙企业(有限合伙)
21.12%
300万元
2041-12-31
魏明
19.71%
280万元
2041-12-31
查看更多

团队成员

刘志华
董事长
刘志华,华辰芯光董事长。

36氪报道

36氪获悉,近日,光通信和激光雷达芯片提供商“华辰芯光”完成超亿元A1轮融资。本轮融资由合创资本领投,赛智伯乐、富春资本等机构跟投,融资资金将主要用于芯片产能扩建。
华辰芯光每年可以为国内外提供超过1000万颗高品质激光雷达用光芯片。

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