阿达智能

B轮广东省2017年09月
半导体封装装备研发商
寻求报道
官方网址:www.ada-ie.com
编辑维护

项目简介

阿达智能是一家半导体封装装备研发商,公司专注于半导体封装装备和自动化领域。开发高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心技术。在高加速高精度运动控制、振动削减与消除、高精度光学识别、软硬件开发、机械结构设计等方面已形成一大批创新性的知识产权和突破性技术。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2022-06
数亿人民币
A轮
2021-05
未透露
龙芯中科
Pre-A轮
2020-09
未透露
天使轮
2019-07
未透露

工商信息

工商全称广东阿达智能装备有限公司英文全称Guangdong ADA Intelligent Equipment Co., Ltd
法定代表人HE YUNBO成立时间2017-09-29
注册地址佛山市南海区狮山镇软件园桃园路南海产业智库城一期B座B507室(住所申报)
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
HE YUNBO
28.11%
767.26614万人民币
2017-09-22
上海昭戎投资合伙企业(有限合伙)
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合肥红砖东方股权投资合伙企业(有限合伙)
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团队成员

HE YUNBO
董事长
HE YUNBO,阿达智能装备董事长、董事、总经理。

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