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1.1万
项目简介
锐杰微科技集团是一家提供高端芯片封测服务的方案商。聚焦封装方案设计&封装加工制造。集团具有数百高端复杂、高算力/SiP芯片封装项目管理和交付经验,服务超过百家科研院所和高端商业客户。集团拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和成品测试团队。已建立一套完整的封装设计标准、生产管控流程,质量保证体系,配备先进规模化的加工&测试产线。集团与产业链保持良好的合作关系,利用在新材料、新工艺和新结构的前沿性研究成果,布局集成电路第三代封装技术-chiplet,参加CCITA等组织封装标准制定。
融资历史
工商信息
工商全称 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 | 英文全称 | - |
法定代表人 | 方家恩 | 成立时间 | 2016-06-23 |
注册地址 | 苏州高新区金山东路78号1幢Z101室 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
方家恩
28.40%
465万人民币
2020-12-07
上海偈罗企业管理合伙企业(有限合伙)
9.77%
160万人民币
2020-12-07
苏州工业园区元禾重元叁号股权投资合伙企业(有限合伙)
9.35%
152.998776万人民币
2022-05-31
团队成员
方家恩
CEO
方家恩,锐杰微CEO。
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