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摩芯半导体
Pre-A轮江苏省2021年11月摩芯半导体是一家 高端汽车MCU芯片设计研发商，公司致力于开发达到ASIL-D最高功能安全、AEC-Q100 GRADE1高可靠、高性能、同时支持OTA的域控制、网关和桥接芯片等全系列车载控制和通讯芯片，可应用在动力域和底盘域等关系行车安全的核心领域。公司可向客户提供芯片+应用平台的一体化解决方案，包括BSP、RTOS、AutoSAR MCAL等应用软件栈，帮助客户快速实现上层应用定制化需求。
寻求报道官方网址：motionsilicon.com
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项目简介
芯半导体成立于2021年11月，是一个高端汽车MCU芯片研发商，公司致力于开发达到ASIL-D最高功能安全、AEC-Q100 GRADE1高可靠、高性能、同时支持OTA的域控制、网关和桥接芯片等全系列车载控制和通讯芯片，可应用在动力域和底盘域等关系行车安全的核心领域。公司可向客户提供芯片+应用平台的一体化解决方案，包括BSP、RTOS、AutoSAR MCAL等应用软件栈，帮助客户快速实现上层应用定制化需求。
工商信息
| 工商全称 | 无锡摩芯半导体有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 方应龙 | 成立时间 | 2021-11-26 |
| 注册地址 | 无锡市新吴区弘毅路8号金帛座605室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
厦门兴旺互联三号股权投资合伙企业（有限合伙）
6.00%
36.3636万人民币
2045-12-31
无锡君诚合科技合伙企业（有限合伙）
2.80%
16.9697万人民币
2045-12-31
珠海横琴芯睿管理咨询企业（有限合伙）
2.60%
15.7576万人民币
2045-12-31
团队成员
方应龙
CEO
方应龙，摩芯半导体CEO。
36氪报道
近日，无锡摩芯半导体有限公司（以下简称摩芯半导体）宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投。据悉，此次所获资金将用于车规芯片的研发推进。
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