云镓半导体

Pre-A+轮浙江省2021年11月
云镓半导体是一家半导体分立器件研发生产商,经营范围是技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体照明器件制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造;半导体照明器件销售;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机及办公设备维修;计算机软硬件及外围设备制造;电子产品销售;电力电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;集成电路销售;通讯设备销售。
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项目简介

杭州云镓半导体科技有限公司主要经营一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体照明器件制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造;半导体照明器件销售;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机及办公设备维修;计算机软硬件及外围设备制造;电子产品销售;电力电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;集成电路销售;通讯设备销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:计算机信息系统安全专用产品销售。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A+轮
2022-07
未透露
高创澳海无限基金SEE Fund湖杉原芯半导体天使基金君联资本
天使轮
2021-11
未透露

工商信息

工商全称杭州云镓半导体科技有限公司英文全称-
法定代表人银发友成立时间2021-11-10
注册地址浙江省杭州市西湖区留下街道西溪路698号15号楼101-3室
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
天津云积信息技术合伙企业(有限合伙)
37.90%
51.4万人民币
2025-11-10
徐秀莉
18.77%
25.46万人民币
2025-11-10
银发友
17.06%
23.14万人民币
2025-11-10
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