羲禾科技

Pre-A轮上海市2021年05月
集成电路芯片及产品研发商
寻求报道
官方网址:x-phor.com
编辑维护

项目简介

上海羲禾科技有限公司是一家由中科院科学家和海外高层次产业人才联合创立的芯片企业。主要从事硅基光电集成芯片和组件的设计、制造、封装和销售,并为客户提供芯片研发的成套解决方案,产品应用于云计算中心、超级计算机和5g的光互连,在自动驾驶、医疗健康领域也有广阔的市场。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2022-09
未透露
普华资本科学城创业朗玛峰创投
天使轮
2021-09
未透露
元禾原点嘉缘创投达泰资本舜宇光学禾创致远麟毅资本

工商信息

工商全称上海羲禾科技有限公司英文全称-
法定代表人武爱民成立时间2021-05-18
注册地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海羲景管理咨询合伙企业(有限合伙)
61.05%
172万元
2022-12-31
上海晗睿管理咨询合伙企业(有限合伙)
9.94%
28万元
2021-08-30
南京达泰创业投资合伙企业(有限合伙)
5.92%
16.6667万元
2021-07-28
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