渚羽科技

天使轮浙江省2019年10月
半导体激光器及光子集成芯片方案提供商
寻求报道
编辑维护

项目简介

渚羽科技研发内容聚焦半导体激光器及光子集成芯片(PIC)技术,研究方向兼顾技术前沿性与产业实用性,涉及国内有重大需求的光通信芯片技术领域,相关技术产品用户涉及中兴、海信、阿里、腾讯等主要通信设备厂商以及互联网运营商,致力于为未来10年内潜在的大规模市场需求提供紧凑、低成本且高可靠性的新型芯片解决方案。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
天使轮
2021-09
未透露

工商信息

工商全称渚羽科技(杭州)有限公司英文全称-
法定代表人吉晨成立时间2019-10-23
注册地址浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路998号4幢904室
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
康藤科技(杭州)有限公司
52%
130万元
2039-09-26
杭州藤明科技发展合伙企业(有限合伙)
28%
70万元
2039-10-21
杭州元禾既明庚子股权投资合伙企业(有限合伙)
10%
25万元
2021-10-30
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团队成员

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