至信微电子

近日，深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）完成A+轮融资，由深圳重大产业投资集团投资，老股东深圳高新投继续追加投资，本轮融资将用于推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。“至信微电子”成立于2021年，专注碳化硅功率器件的研发、生产和销售，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，广泛应用于光伏、新能源汽车、工业等领域。（IPO早知道）

36氪获悉，近日，碳化硅芯片设计公司“至信微电子”宣布完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本跟投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约，共建“碳化硅联合研发中心”合作协议。旨在推动碳化硅技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体碳化硅在新能源车产线前端应用的落地与定制开发。

接近蔚来人士回应蔚来试驾致一死一伤。