公司/项目名/投资机构/赛道
返回36氪
登录
7.4万
项目简介
天科合达是一家主要从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业，天科合达针对微电子、光电子等半导体市场需要，重点开发了第三代半导体碳化硅晶体生长及加工技术，主要产品为导电型碳化硅晶体及晶片、半绝缘型碳化硅晶体及晶片。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 英文全称 | Tankeblue Semiconductor Co.,ltd. |
| 法定代表人 | 杨建 | 成立时间 | 2006-09-12 |
| 注册地址 | 北京市大兴区丰远街1号院1号楼 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
新疆天富集团有限责任公司
20.57%
4440.4167万人民币
2019-01-15
中国科学院物理研究所
6.58%
1420.376万人民币
2015-05-31
厦门中和致信创业投资合伙企业（有限合伙）
4.68%
1010.002万人民币
2019-01-15
团队成员
杨建
CEO
杨建，为天科合达的CEO。
36氪报道
36氪获悉，英飞凌科技股份公司与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。此外，天科合达还将助力英飞凌向8英寸晶圆的过渡。
相关文章
半导体行业观察：近年来，随着新能源和智能化需求的增长，对SiC材料的需求呈现出井喷式增长的态势，根据Yole的最新预测，到2027年，SiC器件市场预计将从2021年的10亿美元增长到60 亿美元以上。
行业资讯
认证成员
我要认证
认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益
暂无认证用户