金鼎电子

股权融资山东省2007年12月
挠性覆铜箔板及相关产品研发制造商
寻求报道
官方网址:http://www.jd-lw.cn/
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项目简介

山东金鼎电子材料有限公司是一家专门从事挠性覆铜箔板(FCCL)、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业,是国内最具实力的专业FCCL研发、制造龙头企业和全国FCCL行业内资企业的排头兵。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2019-08
未透露
利欧股份
战略融资
2017-06
未透露
股权融资
2015-12
未透露

工商信息

工商全称山东金鼎电子材料有限公司英文全称Shandong Laiwu Jinding Electronic Materials Co., Ltd.
法定代表人耿国凌成立时间2007-12-12
注册地址山东省济南市钢城区高新技术开发区科技路南首
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
耿国凌
26.12%
2508万
2010-11-18
莱芜和灵鼎晟投资中心(有限合伙)
22.92%
2200万
2017-09-30
张琴
8.75%
840万
2013-12-25
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团队成员

耿国凌
CEO兼总经理
耿国凌,山东金鼎电子材料有限公司创始人。

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