瑞盟科技

B轮浙江省2008年02月
高性能模拟和模数混合集成电路研发产销商
寻求报道
官方网址:http://www.relmon.com/
编辑维护

项目简介

瑞盟科技成立于2008年,是一家专注于高性能模拟集成电路和模数混合集成电路设计、测试和销售的高新科技企业,拥有马达驱动、ADC/DAC、高性能运算放大器、各类接口电路等系列产品,性能对标国际一流厂商,逐步在国产替代的基础上实现自主创新。瑞盟科技自主研发的“低噪声微步控制马达驱动芯片”在安防行业已实现全面进口替代,2019、2020年该产品在国内市场占有率均在50%以上,为行业第一。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2022-04
超亿人民币
国网产业基金中大源新投资中电基金美的资本华润微电子中芯聚源含光投资
A轮
2021-05
近亿人民币
布谷天阙投资金浦投资方广资本

工商信息

工商全称杭州瑞盟科技股份有限公司英文全称Hangzhou Ruimeng Technology Co., LTD.
法定代表人冯炳军成立时间2008-02-18
注册地址浙江省杭州市滨江区浦沿街道伟业路1号九号楼701室
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
冯炳军
-
1058.0568万人民币
2022-02-28
李凯奔
-
909.6304万人民币
2022-02-28
王建军
-
779.4463万人民币
2022-02-28
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团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

36氪浙江获悉,近日,天眼查数据显示,杭州瑞盟科技完成超亿元B轮融资,投资方包括中电基金、中芯聚源、美的资本、华润微、国网产业基金等。据悉,该轮融资将主要用于建设强化团队人才体系、深化研发投入、产品量产认证及市场拓展。瑞盟科技成立于2008年,是一家专注于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路设计、测试和销售的高新科技企业,目前已形成高性能运算放大器、ADC/DAC、各类接口、马达驱动等系列产品。

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