中微高科电子

B轮江苏省2006年09月
无锡中微高科电子是一家电子设备制造商。业务涵盖集成电路、电子产品的设计、制造、销售、封装、技术开发、技术服务等。
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先进制造专精特新小巨人高新技术企业
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项目简介

无锡中微高科电子有限公司主要研制和承接各类半导体器件的高可靠封装业务及提供封装技术支持，具备集成电路封装设计、封装工艺开发、批量生产及应用服务等各类配套能力。拥有百级、千级、万级净化厂房，拥有一条技术水平国内领先的开放性的通过了QML认证的高密度集成电路封装科研生产线，具备陶瓷封装、高可靠塑封、SIP系统级封装、特种器件（各类MEMS/功率器件/RF器件）的封装能力，陶瓷封装封装质量等级达到B级、S级，高可靠塑封满足7400N级。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2018-12
未透露
A轮
2008-09
未透露

工商信息

工商全称无锡中微高科电子有限公司英文全称WUXI ZHONGWEI HIGH-TECH ELETRONICS CO.,LTD.
法定代表人李斌成立时间2006-09-08
注册地址无锡市惠山区惠洲大道900号（城铁惠山站区）
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
无锡微电子科研中心（中国电子科技集团公司第五十八研究所）
61.50%
1845万人民币
-
无锡蠡园集成电路设计中心有限公司
16.94%
508.05万人民币
-
高辉
6.36%
190.95万人民币
-
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