德明利技术

已上市广东省2008年11月
德名利是一家芯片研发商,主营业务主要集中于芯片设计、研发,模组产品应用方案的开发、优化,以及模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。
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官方网址:http://www.twsc.com.cn/
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项目简介

深圳市德明利技术股份有限公司主营业务为闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。主要产品为存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
IPO
2022-07
5.31亿人民币
公开发行
A轮
2019-11
未透露

工商信息

工商全称深圳市德明利技术股份有限公司英文全称-
法定代表人田华成立时间2008-11-20
注册地址深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301、2401、2501
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
李虎
40.11%
3208.8887万人民币
2020-02-15
魏宏章
10.05%
803.7807万人民币
2020-02-15
徐岱群
5.36%
428.683万人民币
2020-02-15
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