公司/项目名/投资机构/赛道
返回36氪
登录
3294
项目简介
里阳半导体是一家功率半导体芯片研发商，集设计研发、芯片制造、封装测试、销售为一体，提供可控硅、碳化硅、二极管芯片、可控硅芯片等产品，服务于计算机、家用电器、工业、汽车交通等领域。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
A轮 | 2022-03 | 数亿人民币 |
工商信息
| 工商全称 | 浙江里阳半导体有限公司 | 英文全称 | ZHEJIANG LIOWN SEMICONDUCTOR CO.,LTD. |
| 法定代表人 | 郑秀华 | 成立时间 | 2018-08-16 |
| 注册地址 | 浙江省玉环市芦浦镇漩门工业区 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
深圳市里阳半导体有限公司
100%
18000万元
2025-12-31
团队成员
李晓锋
创始人
李晓锋，创始人，深耕电子行业多年，有成功创业经验，曾主导多项创造性发明，个人全球发明专利超过300多项。
行业资讯
认证成员
我要认证
认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益
暂无认证用户