达博有色

股权融资北京市1999年12月
集成电路封测产业链技术研发商
寻求报道
官方网址：http://www.doublink.com/
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先进制造专精特新专精特新小巨人瞪羚企业高新技术企业
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项目信息
行业资讯
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项目简介

北京达博有色金属焊料有限责任公司专注于电子封装用键合丝的研发与生产，拥有多项相关专利和自主知识产权，且具有强大的研发能力。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2021-03
未透露
天使轮
2019-12
未透露

工商信息

工商全称北京达博有色金属焊料有限责任公司英文全称Beijing Doublink Solders Co.,Ltd.
法定代表人张建泉成立时间1999-12-16
注册地址北京市西城区新街口外大街8号(德胜园区)
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
北京一轻研究院有限公司
52.96%
3072.1092
2021-03-09
南通华达微电子集团股份有限公司
31.36%
1819.344
2016-11-22
石磊
7.78%
451.6982
2016-11-22
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团队成员

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