成都芯通软件

股权融资四川省2009年06月
芯通科技是一家射频技术和服务供应商,专注于提供射频硬件产品和射频相关软件及服务,逐步形成涵盖移动通信、物联网、医疗电子三大领域的五大类射频产品:通信射频功放模块、功放一体化组件、RRU、磁共振射频功放及组件、自动测试与精益制造解决方案。
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官方网址:http://www.nts-intl.com/
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项目简介

成都芯通(NEEQ:837924)是全球领先的射频技术和服务提供商。公司成立于2004年,总部位于四川省成都市,在北京、西安和加拿大蒙特利尔分别设有办事处和分公司,是第一批国家认定的高新技术企业和成都市“企业技术中心”。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2021-09
近8400万人民币

工商信息

工商全称成都芯通软件有限公司英文全称Chengdu NTS software Co., Ltd.
法定代表人李睿成立时间2009-06-09
注册地址成都高新区天府大道北段高新孵化园6号楼
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
成都芯通科技股份有限公司
100.00%
3000万人民币
2029-06-08

团队成员

李睿
董事长
李睿,成都芯通科技创始人、董事长、总经理。

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