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项目简介
成都士兰半导体制造有限公司和成都集佳科技有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司,是专门从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,是国内首家在主板上市的集成电路IDM型企业。成都士兰和成都集佳定位为中高端市场的专业封测代工厂,公司重点发展功率器件、功率模块封装和测试业务,力争成为西部最具规模的半导体功率器件、功率模块的制造基地,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
融资历史
工商信息
工商全称 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 英文全称 | Chengdu Silan Semiconductor Manufacturing Co.,LTD. |
法定代表人 | 陈向东 | 成立时间 | 2010-11-18 |
注册地址 | 四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
杭州士兰微电子股份有限公司
70.00%
84000万人民币
2021-12-31
四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司
26.67%
32000万人民币
2021-12-31
阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙企业(有限合伙)
3.33%
4000万人民币
2020-12-30
团队成员
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