芯讯通

股权融资上海市2006年10月
M2M模块及解决方案供应商
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官方网址：https://www.simcom.com/
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36氪报道先进制造专精特新专精特新小巨人瞪羚企业高新技术企业
2.8万
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项目简介

芯讯通无线科技（上海）有限公司（SIMCom Wireless Solutions Limited）成立于2002年，20年来一直致力于提供5G、4G、LPWA、LTE-A、智能模组、3G、2G无线蜂窝通信以及GNSS等多种技术平台的模组及解决方案。根据美国知名市场研究公司ABI Research Inc.最新的M2M报告显示，芯讯通无线通信模组销售量连续四年全球领先。 芯讯通在上海、重庆、沈阳、深圳、西安设立五大创新研发中心，拥有世界领先的模组研发技术、检测设备和研发环境，包括超过5000平方的顶级5G实验室和全套的5G 研发设备。芯讯通打造近1000人的高级研发团队，拥有超过500项的全球技术专利，通过多元化管理协作，在5G+AIoT时代继续保持全球物联网模组市场领航者地位。 芯讯通坚持深耕垂直行业，关注全球市场战略布局，发挥全球组织优势，构建核心竞争力。我们的足迹遍布全球六大洲、180个国家和地区，在全球设立了50多个独立办事处，为世界各地客户提供尖端产品及优质服务。基于超过10000家优质客户资源，积极推进边缘网络解决方案与商业模式创新，引领无线通信模组行业快速发展。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2020-08
未透露
日海物联
战略融资
2018-11
未透露
歌斐资产，国金鼎兴
并购/合并
2017-12
未透露
日海通讯

工商信息

工商全称芯讯通无线科技（上海）有限公司英文全称Shanghai SIMCom Wireless Solutions Co., Ltd.
法定代表人杨涛成立时间2006-10-31
注册地址上海市长宁区临虹路289-3号8层
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
深圳海铭润投资有限公司
100.00%
10000万人民币
2021-08-18

团队成员

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