星力

据台湾《电子时报》，熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2-3年以上，三星初期仍“高度参考”龙头台厂封装架构。（界面）

近日，上海欧科微航天科技有限公司完成首发试验星OKW-01的整星质心测试、鉴定级力学试验，并完成基本数据分析，后续将根据测试数据确定结构、帆板及其铰链、分离机构投产状态。首发试验星计划于2017年年底搭乘快舟十一号运载火箭发射。此卫星是由上海欧科微航天科技有限公司研制的第一颗低成本、高可靠性的微纳通信试验卫星，是公司独立研制并能真正满足商业市场要求的微纳通信卫星。

三星再入局，手机芯片市场「三国杀」。