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项目简介
苏州高芯众科半导体有限公司是一家半导体真空腔体零部件制造厂商，高芯众科面向两大核心行业——半导体、液晶面板，分别设有三条产线——核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造及研发、稀土陶瓷业务。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 苏州高芯众科半导体有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 辛长林 | 成立时间 | 2020-12-21 |
| 注册地址 | 苏州市吴江区江陵街道富家路777号 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
辛长林
43.94%
2565万人民币
2055-03-17
阚云峰
7.68%
448.0277万人民币
2055-03-17
苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙）
4.25%
248.3176万人民币
2022-03-31
团队成员
辛长林
董事长
辛长林，安徽高芯众科半导体有限公司董事长。
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近日，半导体真空腔体零部件制造厂商「高芯众科」完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投，甲子光年担任独家财务顾问。在此之前，高芯众科还获得了由京东方旗下基金公司：天津显智链投资独家投资的A+轮融资。
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